黑芝麻智能达成C+轮融资,自动驾驭芯片量产加速

8月8日,黑芝麻智能宣告达成C+轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,兴业银行团体、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能达成C轮和C+轮悉数融资,募资总范围超5亿美元。 本轮融资达成后,在十足的资本加持下,黑芝麻智能将进一步提高焦点技艺、芯片产物的